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室温硫化电子灌封胶,电子灌封胶

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一 产品特性及应用 HY 210是一种低粘度 双组份室
电器模块灌封,LED显示屏用密封胶,电子灌封胶

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912移印硅胶

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901移印硅胶

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鞋模硅胶238,鞋模胶

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鞋模硅胶218,鞋模胶

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630中件水泥,雕塑,树脂工艺品用液体模具硅胶(有机硅)

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HY630液体模具硅胶硬度大 适用于做分片模或片模 主要用于
620陶瓷树脂工艺品液态模具胶(模具硅胶,有机硅)

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